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【PCB组装】从硅到系统的产业战略

引言 电子系统是几乎所有现代技术的核心。这些系统的性能和功能以惊人的速度增长,主要归功于半导体技术的发展。但是,半导体不能孤立运行,它们通过与PCB上其他元器件的电子互连实现功能。这些电子系统在国防 ...查看更多

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前沿技术对检测系统的挑战

Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。 问:高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展,这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战? 答: ...查看更多

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IPC-1602《印制板操作和储存标准》助力PCB供应链质量提升

  IPC     九月 21, 2023

IPC-1602由IPC-1601转化而来,原IPC-1601标准名为《印制板操作和储存指南》,在修订换版的过程中,由于扩充、增添了PCB和EMS工厂制造过程中对印制板的管控要求,将IPC1601原指 ...查看更多

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